深孔焊机解决深孔焊接的 “可达性” 与 “均匀性” 痛点

深腔可达性强：配备专用细长焊枪（或柔性焊丝输送机构），可深入孔径小、深度大的孔道（如孔径 10mm、深度 100mm 以上的深孔），且焊枪角度可微调，确保焊接区域（孔壁、孔底接缝）能被覆盖，避免通用焊机 “焊枪进不去、焊不到位” 的问题。

熔敷均匀性高：通过内置的 “脉冲电流控制” 或 “电弧摆动系统”，可均匀分配焊接热量，避免深孔底部因热量积聚导致的 “过熔”，或孔壁因热量不足导致的 “虚焊”，确保焊缝在孔的轴向（深度方向）和径向（圆周方向）均保持一致的熔深与成型质量。